核心是无损内部透视检测，不用拆开、不破坏产品，直接看内部结构、缺陷、异物、尺寸。
一、主要用途
1. 电子行业检测
- PCB电路板、BGA芯片、焊点虚焊、空焊、短路、气泡
- 锂电池、电芯内部鼓包、断层、异物、极片对齐度
- 半导体、元器件内部封装缺陷
2. 塑胶/注塑行业
检测塑胶件内部气泡、缩孔、开裂、夹杂杂质，肉眼外观看不出的内部缺陷。
3. 五金压铸/铸造行业
铝压铸件、锌合金、铸铁、铸钢：查气孔、砂眼、缩松、裂纹、夹渣，无损探伤。
4. 线束、连接器、精密零件
检测端子压接内部、线材断裂、内部结构错位、装配不到位。
5. 封装与包装检测
食品、药品、密封产品：检测缺件、异物、漏装、破损、填充物不足。
6. 尺寸与结构测量
透视测量内部孔径、壁厚、间距、封装层厚度，做精密尺寸管控。
二、适用行业
电子PCB/芯片、锂电池新能源、压铸五金、注塑塑胶、汽车零部件、医疗器械、食品药品包装、第三方检测实验室。